晶圆级洁净隧道炉对半导体的作用有哪些？

志圣智能晶圆级洁净隧道炉通过分段式温区设计（预热→恒温→冷却）实现半导体晶圆的无应力烘干，其耐腐蚀不锈钢腔体配合HEPA过滤系统可维持≤100级的洁净度，有效防止微粒附着。志圣智能晶圆级洁净隧道炉采用红外辐射与热风循环复合加热技术，使硅片表面温度均匀性控制在±0.8℃内，避免传统烘干导致的翘曲变形。特殊设计的狭缝式喷嘴阵列将氮气流速稳定在15m/s±3%，既能加速溶剂挥发又可抑制氧化反应。实测数据表明，对于光刻胶后烘工艺，在120℃工况下含水率可从0.12%降至0.03%以下，且CD（关键尺寸）偏移量减少42%。模块化结构支持10-20PPM的高节拍生产，配合MES系统实现每片晶圆的工艺参数溯源。