真空无氧化烤箱通过抽真空（10^-3Pa级）与惰性气体置换实现无氧环境，适用于精密金属件、半导体材料的热处理。核心系统包含真空泵组、气体置换单元、PID温控模块（精度±1℃）及压力传感器联动装置。
真空无氧化烤箱操作流程：
预处理：
检查腔体密封圈完整性，清除残留物
工件需经丙酮超声清洗并干燥
抽真空阶段：
启动机械泵抽至10Pa后切換扩散泵
达到目标真空度后充入99.999%高纯氮气
温控设置：
按材料特性设置升温曲线（建议≤5℃/min）
恒温阶段保持气体循环流速0.5m/s
冷却程序：
自然降温至150℃以下方可破真空
取出工件需佩戴防烫手套
安全规范：
严禁在真空状态下打开加热电源
每周检测压力容器安全阀
突发停电需立即关闭主气阀
氧含量报警器须定期校准
维护要点：
每月更换机械泵油
每季度清理加热器积碳
真空计每年需计量检定
我司主要生产无尘烤箱、PCB电路板烤箱、高精密烤箱、半导体芯片烤箱等干燥设备。
