志圣全智能：全自动压膜机提高了PCB的绝缘腐蚀性

全自动压膜机在PCB制造中凭借高精度热压控制系统实现干膜与基板的零气泡贴合，通过恒温稳压技术确保覆盖均匀性，有效避免偏移与皱褶现象。

 

志圣全智能公司全自动压膜机传输结构配合视觉定位系统可精准适配高密度线路板的多层对位需求，大幅提升阻焊层与防焊膜的结合强度。设备搭载的智能温控模块能够动态调节压合参数，显著增强精密线路的绝缘性与耐腐蚀性能。

 

在柔性板加工中更展现优良的延伸率控制能力，全自动压膜机使覆盖膜与异形板面达成分子级结合。这种智能化压膜工艺通过数据追溯系统实时监测膜厚指标，为HDI板微孔填胶提供可靠的介质保护层，最终赋予PCB板更稳定的信号传输特性和更长的环境耐受周期。