志圣智能高精密烤箱作为现代PCB制造的核心设备，其温控精度可达±0.5℃的军工级标准，通过多层热风循环系统实现99.8%的温度均匀性。
高精密烤箱在HDI板生产中，阶梯式升温曲线可将树脂固化收缩率控制在0.02%以内，相比传统烘箱减少75%的孔壁裂纹。
志圣智能高精密烤箱采用氮气保护系统使氧含量≤50ppm，有效防止焊盘氧化，SMT贴装良率提升12%。智能PID算法实现±1℃/min的精准斜率控制，使高频材料的介电常数波动降低至0.3%。
红外热成像校准技术确保10cm×10cm区域内温差不超过1.2℃，满足5G毫米波PCB的阻抗一致性要求。模块化加热单元支持32段独立温区编程，在刚挠结合板压合时实现不同材料的同步固化。
高精密烤箱通过MES系统对接，设备可自动调用200+种工艺配方，换型时间缩短至15分钟。实测数据显示，采用高精密烤箱的24层服务器主板，其热变形量较传统工艺降低62%，1000次热循环后仍保持0.08mm/m的翘曲度。
