金属零氧化:CO₂/N₂惰性气体环境彻底隔绝氧气,使IC封装、LED芯片等精密电子元件在300℃高温下仍保持金属零氧化状态。半导体行业实测显示,无氧化烤箱技术将焊点氧化率从12%降至0.3%以下。
温度精准控制:无氧化烤箱采用±0.1℃精密温控系统,配合三层陶瓷纤维保温层,实现工作室全域温差≤1.5℃。相比传统烤箱±15℃的波动,更适合晶圆退火等精密工艺。
复合型腔体设计:SUS304不锈钢满焊内胆搭配真空-惰性气体置换系统,10分钟内可建立含氧量<50ppm的纯净环境。外置式水箱设计使连续工作72小时无需开箱补气。
跨领域适应性:模块化结构支持快速更换搁架系统,同一设备可处理BGA封装(需平铺)和石英晶体(需悬挂)等不同形态物料。实测切换不同生产场景仅需15分钟准备。
节能环保表现:惰性气体循环利用率达92%,无氧化烤箱较传统氮气柜节能40%。专利热风回流系统使升温至300℃的能耗降低至7kWh,符合欧盟ERP2025能效标准。