其核心作用在于消除空气粉尘污染，确保固化过程中无颗粒附着，避免线路短路或绝缘失效。
烤箱采用HEPA过滤系统维持ISO 5级洁净度，同时通过PID算法将温度波动控制在±1℃范围内，使环氧树脂等封装材料实现分子级均匀交联。
阶梯式升温程序可匹配不同基材的Tg值，典型如聚酰亚胺基板需经历80℃→120℃→180℃三段固化，有效释放内应力。
相较于传统固化方式，无尘环境使产品良率提升30%以上，尤其解决微间距FPC板在高温下的氧化问题。志圣智能PCB柔性板无尘烤箱闭环热风循环系统配合惰性气体保护，进一步防止焊盘氧化和基板变形。
现代机型集成在线监测模块，通过红外传感器实时反馈固化度数据，实现工艺窗口的数字化管控。志圣智能PCB柔性板无尘烤箱技术已成为HDI板、柔性传感器等精密电子制造的标准配置，在5G天线模组封装中展现突出优势。未来随着PCB线宽向15μm以下发展，无尘烤箱将向多温区独立调控和真空环境方向迭代升级。
